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職位信息 |
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| 職位名稱: | 銷售經理(半導體封裝行業(yè)) | 月薪水平: | 15000-30000 |
| 工作性質: | 全職 | 職位類別: | 市場/銷售類:銷售經理 |
| 工作地區(qū): | 太倉市 | 作息制度: | 雙休 |
| 食宿情況: | [提供工作餐] | 招聘人數: | 2人(當前應聘4人) |
| 福利待遇: | [五險一金] [專業(yè)培訓] [帶薪年假] [生日福利] [節(jié)假日福利] [員工旅游] [出國機會] [績效獎金] [季度獎金] [彈性工作] [定期體檢] [其它福利] | ||
| 工作描述: |
崗位職責: 1. 根據公司戰(zhàn)略和年度經營計劃,分解區(qū)域或產品線的銷售目標,制定月度/季度/年度銷售計劃,并推動落地執(zhí)行,確保市場占有率和營收達成 2. 維護重點客戶關系,組織客戶拜訪、需求分析、異議處理及投訴解決 3.獨立負責重點客戶或新區(qū)域的業(yè)務拓展,參與商務談判、合同簽訂,挖掘潛在合作機會,推動新客戶開發(fā)與老客戶增量銷售 4. 與生產、售后、財務等部門緊密配合,保障售前支持、合同執(zhí)行、售后服務及貨款回收等環(huán)節(jié)順暢運行 任職資格: 1.本科以上(行業(yè)經驗豐富的可適當放寬至統(tǒng)招大專) 2.專業(yè)不限,理工科專業(yè)優(yōu)先 3.半導體封裝行業(yè)五年以上工作經驗 4.通過CET-4或英語能簡單交流 5.其他要求:擅長溝通和表達,邏輯清楚,抗壓能力強,積極進取 6.有封裝大廠如長電、通富等工作經驗者優(yōu)先,熟悉封裝焊線制程者優(yōu)先,有耗材銷售經驗者優(yōu)先。 |
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應聘要求 |
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| 學歷要求: | 大專 | 專業(yè)類別: | 不限 |
| 詳細專業(yè)要求: | 不限 | ||
| 適宜性別: | 男 | 年齡要求: | 28歲 - 40歲 |
| 工作經驗: | 5年 | 戶籍要求: | 不限 |
| 外語能力: | 不限 | 計算機能力: | 熟練 |
| 技能資質: | 不限 | ||
| 其它要求: | 要求有半導體封裝行業(yè)銷售經驗。 | ||
更多職位信息 |
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| 首次錄入時間: | 2026-05-20 14:23:36 | ||
| 05-20 | (資深)銷售主管 | 15000+ | 2 |
| 05-20 | 銷售經理(半導體封裝行業(yè)) | 15000+ | 4 |
| 05-19 | 工藝經理(精密制造背景) | 15000+ | 3 |
| 05-18 | 清洗員(急招) | 6500+ | 21 |
| 05-15 | 質量工程師(CQE,急招) | 10000+ | 58 |
| 05-15 | 銷售專員(急招) | 6000+ | 23 |
| 05-15 | 精密陶瓷工藝工程師 | 13000+ | 4 |


